мощность: 25 Вт, рабочий механизм: осевой
тип: разъем, разъемы: ATX 24pin (M) - ATX 24pin (F), особенности: быстрозажимной
мощность: 60 Вт, рабочий механизм: осевой
мощность: 70 Вт, рабочий механизм: осевой
термопрокладка, пакетик, диэлектрик, плотность: 3.60 г/см³, рабочая температура: от -50 °C до 200 °C, теплопроводность: 15 Вт/(м·K)
термопрокладка, банка, теплопроводность: 20 Вт/(м·K), лопатка в комплекте
тип корпуса: компактный, процессор: без процессора, оперативная память: без ОЗУ, пассивное охлаждение, хэшрейт: 88 TH/s
подключение: PCI Express
термопрокладка, пакетик, плотность: 3.20 г/см³, рабочая температура: от -40 °C до 180 °C, теплопроводность: 8 Вт/(м·K)
тип: вентилятор, назначение: для корпуса
термопрокладка, плотность: 3 г/см³, рабочая температура: от -40 °C до 180 °C, теплопроводность: 6 Вт/(м·K)
сокет: LGA1151, форм-фактор: ATX, производитель процессора: Intel, количество слотов памяти: 2, Количество слотов M.2: 1, максимальная частота памяти: 2400 МГц
сокет: LGA1151, форм-фактор: ATX, производитель процессора: Intel, количество слотов памяти: 2, Количество слотов M.2: 1
сокет: LGA1155, форм-фактор: microATX, производитель процессора: Intel, количество слотов памяти: 2, Количество слотов M.2: 1