мощность: 25 Вт, рабочий механизм: осевой
мощность: 60 Вт, рабочий механизм: осевой
мощность: 70 Вт, рабочий механизм: осевой
термопрокладка, пакетик, диэлектрик, плотность: 3.60 г/см³, рабочая температура: от -50 °C до 200 °C, теплопроводность: 15 Вт/(м·K)
мощность: 40 Вт, рабочий механизм: осевой
тип корпуса: компактный, настольный, процессор: без процессора, оперативная память: без ОЗУ, пассивное охлаждение, хэшрейт: 88 TH/s
термопрокладка, пакетик, плотность: 3.20 г/см³, рабочая температура: от -40 °C до 180 °C, теплопроводность: 8 Вт/(м·K)
подключение: PCI Express
жидкий металл, жидкий металл, шприц, плотность: 6.50 г/см³, рабочая температура: от -300 °C до 300 °C, теплопроводность: 58 Вт/(м·K), лопатка в комплекте
термопрокладка, банка, теплопроводность: 10 Вт/(м·K), лопатка в комплекте
термопрокладка, плотность: 3 г/см³, рабочая температура: от -40 °C до 180 °C, теплопроводность: 6 Вт/(м·K)
тип: переходник/адаптер, разъемы: F
тип: вентилятор, назначение: для корпуса
термопрокладка, банка, теплопроводность: 15 Вт/(м·K), лопатка в комплекте
